令和8年10月18日~令和8年10月20日 第23回DIA日本年会2026 「境界を踏み越えて、『新結合』で拓く、予想を超えた未来」(AMED後援イベントのご案内)

開催案内

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第23回DIA日本年会2026 「境界を踏み越えて、「新結合」で拓く、予想を超えた未来」(AMED後援イベントのご案内)

(フライヤーより引用)

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令和8年10月18日(日)から令和8年10月20日(火)までの3日間、東京ビッグサイトにて「第23回DIA日本年会2026」を開催いたします。本年のテーマは、“境界を踏み越えて、「新結合」で拓く、予想を超えた未来”です。
 現在、医療・医薬品開発の現場では、デジタル技術やAIの急速な発展、創薬・開発モデルの多様化とオープンイノベーション、規制改革、患者中心のアプローチ、多様なステークホルダーの参画、そしてサステナビリティや社会的価値の追求など、多面的な変革が同時進行しており、「かつてない変革の時代」を迎えています。
 従来、医学・医療の領域は生物系・化学系に限定されがちでしたが、近年では理工学やIT技術との連携が進み、さらにELS(I 倫理的・法的・社会的課題)など、人間科学・社会科学との融合も不可欠となっています。
 経済学者シュンペーターが提唱した「新結合(Neue Kombinationen)」とは、単なる発明や技術革新ではなく、既存の要素を新たな形で結びつける創造的な行為を指します。この「新結合」によって、非連続的な変化、すなわち「創造的破壊」が生まれ、社会や産業に新たな価値がもたらされます。
 このような異分野の知見や技術を結びつける「新結合」は、現代においてますます重要な意味を持ちます。AI技術の進展により、情報の処理や出力は飛躍的に効率化されましたが、AIが生み出すのは既存の知識やパターンの延長線上にあるものです。そのため、既存の要素同士をこれまでにない形で結びつける創造的な試みは、AI時代における人間ならではの価値を生み出す「新結合」として、未来を切り拓く鍵となるのではないでしょうか。
 本年会では、分野・立場・組織・国境を越えた多様な参加者が集い、異分野連携による「新結合」を通じて、これまでの想像を超える未来の可能性を共に切り拓く場を目指します。参加者一人ひとりが自身の専門性や経験を持ち寄り、他分野との対話や協働を通じて、医療・医薬品開発の新たな地平を切り拓く契機となることを期待しています。
 みなさんのご参加を心よりお待ちしています。

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開催概要

名称

第23回DIA日本年会2026 「境界を踏み越えて、「新結合」で拓く、予想を超えた未来」

会期

令和8年10月18日(日)0時00分~令和8年10月20日(火)0時00分

会場

東京ビッグサイト(〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)

参加申込み

下記のいずれかの方法でお申し込みいただけます。

オンライン参加申込

参加申込書による申込

主催

後援

国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)、他

お問い合わせ先

宛先 一般社団法人ディー・アイ・エー・ジャパン
住所 〒103-0023 東京都中央区日本橋本町2-3-11 日本橋ライフサイエンスビルディング6F
Tel 03-6214-0574
E-Mail Japan"AT"DIAglobal.org ※"AT"を@に変えてください。
備考
カンファレンスID #26303

最終更新日 令和8年5月15日